券商研报(bào)近(jìn)期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断(duàn)提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应(yīng)用领域的发(fā)展也带动了导热材料(liào)的需求(qiú)增加。

　　导热(rè)材(cái)料分类(lèi)繁多，不(bù)同的导(dǎo)热材料有不同的特(tè)点和应用场(chǎng)景。目前(qián)广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其中合成石墨(mò)类主要(yào)是用于均热(rè)；导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作提升导热能(néng)力(lì)；VC可(kě)以同时(shí)起(qǐ)到(dào)均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日(rì)发(fā)布(bù)的(de)研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材(cái)料需求有望(wàng)放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续(xù)推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的(de)全新方法，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片间(jiān)的信息传(chuán)输速度足(zú)够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一(yī)种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和(hé)封装模组(zǔ)的热通量也(yě)不(bù)断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱(jù)增，导热材料需求会(huì)提升。根据(jù)中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的(de)43%，提高(gāo)散热能力(lì)最为紧迫。随(suí)着AI带动(dòng)数据(jù)中心产业进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加(jiā)数(shù)据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速(sù)增长。

除螨皂可以天天用吗，除螨皂对痘痘管用吗src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/3b0e05507dce21a58587d1e67a989b2e.png" alt="AI算力(lì)+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装双重提(tí)振需求！导热材料产业链上市公司一览">

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于(yú)热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外(wài)，消费电子(zi)在实现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化(huà)、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本普及，导热材(cái)料使(shǐ)用领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导(dǎo)热材(cái)料市(shì)场规模年均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望(wàng)于24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功(gōng)能(néng)材料(liào)市场规模均在下(xià)游强劲需(xū)求下呈稳步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原(yuán)材(cái)料(liào)、电磁(cí)屏(píng)蔽材料(liào)、导热(rè)器件、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分(fēn)子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方(fāng)面(miàn)，导热材料通常需要与(yǔ)一(yī)些器件结合，二次开发(fā)形成(chéng)导(dǎo)热器件并最终应(yīng)用(yòng)于消费(fèi)电池、通信(xìn)基站、动力(lì)电池(chí)等领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在终端的中的成本占比并不高(gāo)，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非常(cháng)重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域(yù)有布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料(liào)有布局(jú)的上市公司为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达(dá)、中(zhōng)石(shí)科技；导(dǎo)热器件有布局(jú)的上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热材(cái)料领域有新增项(xiàng)目(mù)的上市公(gōng)司为德(dé)邦科技、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加下游终端应用(yòng)升(shēng)级，预计2030年全(quán)球导热材(cái)料(liào)市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注(zhù)两条(tiáo)投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和(hé)先发优势(shì)的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材(cái)料核心材仍然(rán)大量依靠(kào)进口，建议关注突破核(hé)心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核心(xīn)原材料我国(guó)技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依(yī)靠进(jìn)口。

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